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SMT贴片加工厂用到了哪些工艺材料?（1）工艺锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是smt贴片加工工艺中不可缺少的焊合材料，广泛用于回流焊中，锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊合温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成连接。目前smt贴片加工厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊，浪费锡膏，成本较高等问题。 （2）焊料和焊膏 焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊合物金属表面并形成焊点。回流焊合是采用焊膏，它是焊合材料，同时又能利用其黏性预固定smc. （3）焊剂 焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊合质量的关键因素之一，各种焊合工艺中都需要它，其主要作用是助焊。 （4）清洗剂 清洗剂在表面组装中用于清洗焊合工艺后残留在线路板上的残余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中较有用的清洗方法。smt加工材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。 |
